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BGA Testsockel

Wir bieten Ball Grid Array Sockel von hoher Qualität.

logic test socket bgaVor zehn Jahren war der Markt für große Pin Zahlen beschränkt auf PGA und CGA-Geräte. Heute beherrschen BGA-Geräte diesen Markt. Es gibt viele Herausforderungen, die mit BGA-Devices mit hoher Pinzahl in Verbindung stehen. Ihre Testsockel sollten hiervon nicht betroffen sein. Um sicherzustellen, dass alle Anforderungen erfüllt werden können, nutzen wir eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien und Designs.

Seit die Pin-Zahl in die Tausende gehen, werden schnell konstruktive Aspekte relevant. Unsere Designs sind so ausgerichtet, dass sie hohen Druck durch die gefederten Kontakte aushalten (z.B. 1,20 oz pro Pin x 2.000 Pins = 150 lbs auf 60 mm²) und gleichzeitig relevante Belange der Herstellung berücksichtigen.

Floating Nests

logic test socket bga 2Wie bei jedem Sockel ist die Kontaktierung zwischen den Federkontakten und den Device-Kontaktpunkten besonders kritisch im Falle einer besonders hohen Anzahl von Kontaktierungsvorgängen. Bei BGA Devices sind die Kontaktpunkte ballförmig auf dem Träger und müssen entsprechend ausgerichtet werden, bevor sie die Federkontakte berühren. Bei einfacher Ausrichtung des Basisträgers kann das Device auf eine Weise mit den Federkontakten zusammengeführt werden, dass die Device-Kontakte nicht richtig ausgerichtet sind im Verhältnis zu den Federkontakten des Sockels. Das führt häufig zur Abnutzung der Kontaktpunkte oder zu Schäden an den Federkontakten.

Um dieses Risiko auszuschließen, verwenden wir häufig sog. Floating Nests, um die Kontaktpunkte des Device korrekt auszurichten bevor sie die Federkontakte des Sockels treffen. Diese Methode erlaubt es dem Device, sich mit seinen Kontaktpunkten in einer Art Nest auszurichten, das an Federn befestigt ist und über den zu kontaktierenden Federkontakten schwebt. Sobald das Device im Nest korrekt ausgerichtet ist, kann es mit den Federkontakten zielgerichtet zusammengeführt werden, ohne dass ein Risiko für eine Beschädigung der Kontaktpunkte des Device oder der Federkontakte besteht.

Bleifreie Lötkontakte

Die Umstellung auf bleifreie Produkte hat den BGA-Markt besonders belastet. Einige der wichtigsten Punkte in diesem Zusammenhang sind Herausforderungen bezüglich Abrieb, TCE Mismatch und Splitterung. Wenn ein BGA-Device getestet wird, ist die Festigkeit kritisch, egal wie hoch der Prozentsatz von SnAgCu im Blei ist. Unsere Produkte sind optimiert, um diese neuen Herausforderungen zu bewältigen.
Folgende Vorteile:

  • Die Beschichtung ist härter und resistiver zu löten./li>
  • Härteres Basismaterial bietet eine größere Lebensdauer des Kontaktes durch weniger Spitzenverschleiß.
  • Die Federkraft kann um ca. 30% erhöht werden.
  • Eine verkleinerte 4-Punkt-Krone steht für noch kleinere Teile zur Verfügung.