Hochpolige Steckverbinder für Hochfrequenzanwendungen über 10 GHz
Sep 2006 - Veröffentlichung des Berichtes aus der Fachzeitschrift Plus (Produktion von Leiterplatten und Systemen), Ausgabe 9/2006.
Diesen Vortrag haben wir auf der 3. DVS/GMM- Tagung ( Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation) im Februar 2006 in Fellbach gehalten.
Bericht: Hochpolige Steckverbinder für Hochfrequenzanwendungen über 10GHz