Die uwe electronic bietet Ihnen fünf Standard Lid Designs für Testsockel an.
- Das Clamshell Lid ist für Anwendungen geeignet, die ein ausführliches manuelles Testen erfordern.
- Das Clip-On Setup Lid bietet sich in automatisierten Testumgebungen an, wo nur eine begrenzte Anzahl von Handtests während des Handler- und Tester-Setups benötigt wird.
- Das Vertical Compression Lid ist ein Clamshell Lid allerdings ohne zweite Stellbewegung.
- Das One-Piece Bolt-On Lid stellt den einfachsten Ansatz zum Testen von geringsten Stückzahlen dar.
- Das Integral Lid ist stets fest mit dem Sockel verbunden und ist dadurch ein sehr einfachen Ansatz für manuelle Testanwendungen.

Alle fünf Lid Designs verfügen über einen runden Port mit 15mm Durchmesser, der einen thermischen Zugang zum IC-Baustein ermöglicht. Auf diese Weise kann Luft direkt auf die Oberfläche des IC-Bausteins gebracht werden, um die Temperatur zu regeln.

Das Clamshell Lid ist besonders für manuelle Testanwendungen geeignet, wie z. B. Charakterisierungen, Fehleranalysen und Vorserientests.
Der Sockel wird in eine Führungsschiene des Lids geschoben und rastet am Ende ein. Ist der Sockel auf diese Weise befestigt, verfügt das Lid über einen zweistufigen Mechanismus, der eine senkrechte Kontaktierung garantiert und ein Auftreten von Querkräften zwischen dem Chip und den Kontakten verhindert.
Der zu prüfende Chip wird zunächst in das Sockelnest platziert, wo er durch eine Zentrierung ausgerichtet wird. Im ersten Schritt wird der Sockeldeckel geschlossen und verriegelt, jedoch ohne dass der Chip vom Lid-Kolben berührt wird. Erst im zweiten Schritt wird der Kolben heruntergedreht und erzeugt so für den Test einen optimalen Druck auf den Chip.

Der VCC or Vertical Compression Clamshell Lid hat einen definierten Anpressdruck. Dadurch wird der Prüfling beim Schließen mit Anpressdruck an die Stifte gedrückt. Das Design gewährleistet mühelose lieare Kompression des Gerätes. Damit kommen wir dem Wunsch vieler Kunden nach, die nur eine Stellbewegung haben möchten.

Das Clip-On Setup Lid kann schnell und einfach auf den Sockel gesteckt werden. Es ist für Test-Setup Anwendungen gedacht, die nur wenige Testzyklen erfordern.
Auch hier wird der Chip zunächst in das Nest des Sockels gelegt, dann das Lid aufgesteckt und schließlich der Lid-Kolben durch Drehen senkrecht herunterbewegt, bis man den Testzustand erreicht hat.

Das One-Piece Bolt-On Lid stellt den einfachsten Ansatz zum Testen von geringsten Stückzahlen dar. Es wird durch das Anziehen der Fixierungsschrauben in den Testzustand gebracht und ermöglicht einen wirtschaftlichen günstigen Ansatz bei langen Testzeiten und geringsten Testzyklen.

Das Integral Lid ist stets fest mit dem Sockel verbunden und ist dadurch ein sehr einfachen Ansatz für manuelle Testanwendungen. Auch in das Integral Lid können die meisten Sondermerkmale von Lids wie z.B. mehrere Lid Plunger und wärmebezogene Konstruktionsmerkmale eingearbeitet werden.