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leeno memory test socketDurch die Verwendung von fortschrittlichen Maschinen für den Präzisionsspritzguss und patentierter Technologie ist LEENO dazu in der Lage, gegossene Sockel für verschiedene "Packagegrößen" für Speichersockel anzubieten.

Spezifikationen

Package Type: BGA, TSOP etc.
Raster: 0,30P~
Anpassungen: GPS (Ausrichtungssystem des Geräts), Floating Type, Hybrid BK Type

Produkt Serie

Package Type: 216BGA

leeno memory test socket 216bga

Raster: 0,4 mm
Anpassungen: 216FBGA- 12,0x12,0x1,02T
Sockelgröße: 27,0x17,0x4,65

Package Type: 288BGA

leeno memory test socket 288bga

Raster: 0,35 mm
Anpassungen: 288FBGA- 14,0x14,0x0,76T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,75

Package Type: 546BGA

leeno memory test socket 546bga

Raster: 0,3 mm
Anpassungen: 546FBGA- 14,0x16,0x0,76T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,15

Package Type: 266BGA

leeno memory test socket 266bga

Raster: 0,3 mm
Anpassungen: 266-FBGA- 14,0x14,0x0,62T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,75

Package Type: 383BGA

leeno memory test socket 383bga

Raster: 0,4 mm
Anpassungen: 383FBGA- 9,0x9,0x1,18T
Sockelgröße: 227,0x17,0x5,40

Package Type: 48TSOP

leeno memory test socket 48tsop

Raster: 0,5 mm
Anpassungen: 48TSOP-1-20,0x12,4x1,20T
Sockelgröße: 28,0x19,0x4,75

leeno rf socketsDank einzigartiger Technologie, koaxialen Strukturen und hochpräzisen Maschinen kann LEENO RF-Testbuchsen mit hoher Bandbreite anbieten, mit Impedanzanpassung und hohen Frequenzen von bis zu 40GHz.

Spezifikationen

Package Type: LGA, FBGA, QFN, WLCSP etc.
Verfügbares Raster: 0.25P~
Eigenschaften: 50mΩ Impedanzanpassung, Koaxiale Struktur, 40GHz Bandbreite

Produkt Serie

Package Type: 54WLCSP

leeno rf sockets 54wlcsp

Raster: 0,3 mm
Eigenschaften: 3GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

Package Type: 5LGA

leeno rf sockets 5lga

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: 25GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

Package Type: 12QFN

leeno rf sockets 12qfn

Raster: 0,35 mm
Eigenschaften: 15GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

Package Type: 12QFN

leeno rf sockets 12qfn 2

Raster: 0,35 mm
Eigenschaften: 15GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

Package Type: 30QFN

leeno rf sockets 30qfn

Raster: 0,60 mm
Eigenschaften: 20GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

Package Type: 40QFN

leeno rf sockets 40qfn

Raster: 0,60 mm
Eigenschaften: 25GHz Bandbreite, Air Coaxial Type

leeno test socketWir bieten unterschiedliche Arten von Testsockeln, die bei einer breiten Palette von "Packages" (i.e., BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP), inkl. PoP Anwendung finden; diese können ebenfalls für "Multi-Parallelism" verwendet werden, und liefern so eine vollständige Lösung bzgl. logischer Prüfbuchsen.

Spezifikationen:

Package Type: FBGA, PoP, QFN, QFP, SOP etc.
Verfügbares Raster: 0.25P~
Eigenschaften: AP-Memory, bidirektionaler Test 0.4P Impedanzanpassung, koaxiale Struktur

Produkt Serie

Package Type: 16LGA

leeno test socket 16lga

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: 8-facher Parallel Manual Test

Package Type: 100 QFP

leeno test socket 100qfp

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: Messung in Vierleitertechnik (Kelvin'scher Kontakttest)

Package Type: 251BGA

leeno test socket 251bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Standard

Package Type: 1745BGA

leeno test socket 1745bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: Luft, koaxiale 50Ω Anpassung

Package Type: 1249NSP

leeno test socket 1249nsp

Raster: 0,568 mm
Eigenschaften: Normal

Package Type: 1292BGA, 272BGA

leeno test socket 1292bga 272bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Bidirektionale PoP Prüfbuchse

Package Type: 1296BGA, 361BGA

leeno test socket 1296bga 361bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Angrenzende PKG Testsockel

Package Type: 2021BGA

leeno test socket 2021bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: 270W Kühlsystemabdeckung

leeno probe headDie Kelvin'schen Sondenköpfe wurden unter Zuhilfenahme von LEENO’s fundierten Erfahrungswerten im Bereich Prozesstechnik entworfen und produziert. Die Lebensdauer der Sondenköpfe kann durch Zuhilfenahme von optimierten, vierpoligen (Kelvin'sche) Federsondenkontakten stark verbessert werden. Diese können auch für Starkstrom-Wafertests verwendet werden. Sowohl die feinrasterigen Federsonden als auch die Cobra-Pins unterstützen ein Raster von 92µm mit mehr als 30.000 Punkten auf der Probecard.

Spezifikationen

Package type: Wafer (WLCSP)
Raster: 92um~
Eigenschaften: Kelvin, Cobra, RF

Product Series

Anzahl der Bumps pro Chip: 3600 Bumps

leeno probe head 3600bump

Raster: 0,092 mm
Eigenschaften: einfach, gefederte Kontakte

Anzahl der Bumps pro Chip: 3600 Bump

leeno probe head 3600bump 28000pins

Mehr als 28000 Pins
Raster: 0,14 mm
Eigenschaften: 8-fach, No Skip Cobra Type

Anzahl der Bumps pro Chip: 12 Bumps

leeno probe head 12bump

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 16-fach, 2-Die Skip, Sondenmix (Kelvin + Non Kelvin)

Anzahl der Bumps pro Chip: 29 Bumps

leeno probe head 29bump

Raster: 0,35 mm
Eigenschaften: 8-fach, 1-Die Skip Kelvin Type

Anzahl der Bumps pro Chip: 34 Bumps

leeno probe head 34bump

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 8-fach, 2-Die Skip, Signallänge 2,05 mm

Anzahl der Bumps pro Chip: 14 Bumps

leeno probe head 14bump

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 4-fach, No Skip Kelvin Type

Anzahl der Bumps pro Chip: 60 Bumps

leeno probe head 60bump

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 16-fach, 2-Die Skip, Signallänge 2,5 mm

Anzahl der Bumps pro Chip: 40 Bumps

leeno probe head 40bump

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 8-fach, No Skip Kelvin Type

Anzahl der Bumps pro Chip: 134 Bumps

leeno probe head 134bump

Raster: 0,26 mm
Eigenschaften: 4-fach, No Skip Luft koaxialer Type

Leeno

 

LEENO führt eine besonders große Produktauswahl im Bereich Prüf- und Kontakttechnologie. Gefederte Kontaktstifte, Batteriekontakte sowie Testsockel und Burn-In Sockel gehören zum Sortiment.

Eine ausgeprägte Spezialisierung liegt bei LEENO in der Bereitstellung kundenspezifischer Individuallösungen.

LEENO wurde 1978 gegründet und hat sich seither auf die Entwicklung und Herstellung kritischer Komponenten im Prüfbereich spezialisiert. Durch laufende Innovationen, große Zuverlässigkeit, hohe Qualität sowie eine kurze Reaktionszeit hat sich LEENO als eines der führenden Marken-Unternehmen in seiner Branche etabliert.

LEENO´s Hauptproduktbereiche, gefederte Kontaktstifte sowie IC Testsockel, sind wesentlich für den Testprozess der meisten elektronischen Produkte. LEENO weist als Unternehmen eine 100% Produktionstiefe auf – vom Design angefangen über hoch technisierte Produktion, Beschichtung, Zusammenbau sowie endgültige Kontrolle – und erreicht damit ein hohes Maß an Flexibilität. Viele Kundenanforderungen, wie z.B. kleine Losgrößen jeweils unterschiedlicher Produkte können auf diese Weise trotz eines sich schnell verändernden Marktumfelds erfüllt werden.

In den folgenden Menüs können Sie sich ausführlich über die große Produkt- und Servicepalette von LEENO informieren.

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