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Kelvin Testsockel

Der Kelvin Kontakt erreicht 0,125mm Kontaktabstand bauteilseitig.

Für den Einsatz in Testsockeln stellt die uwe electronic einen neuen, patentierten 0,5mm Raster Kelvin Kontakt für den Einsatz in Testsockeln vor. Dieser Kontakt ermöglicht eine qualitativ hochwertige 4-Leitermessung auf kleinsten Raum wie zum Beispiel einem BGA Ball.

Der abgeschrägte Kopf auf der Bauteilseite, ermöglicht einen Kontaktabstand von 0,125mm als Kelvintestabstand. Auf der Testsystemseite hingegen, wo der Sockel adaptiert wird, beträgt das Rastermaß 0,5mm, was für robusten Federkontakt steht und eine leichte Handhabung für das Testsystems gewährleistet. Der Einbau des Kontakts in den Testsockel wird durch das Prinzip der schwimmenden Lagerung bewerkstelligt. Dieses garantiert einen einfachen und sicheren Anbau des Testsockels an das Testsystem.

 

Die exakte Orientierung der beiden Kelvin-Kontakte wird durch die Führungsflächen an der Seite des Kontakts vorgenommen. Nur durch diese Art der Zentrierung kann eine Kelvinmessung im Abstand von 0,125mm ermöglicht werden und der Winkelversatz der beiden Köpfe kann dadurch bei unter 1° gehalten werden. Diese exakte Orientierung der Kontakte ermöglicht ein größeres Toleranzfeld für die Zentrierung des Bauteils in den Testsockel.

Die Köpfe des Kontakts bestehen aus einer revolutionären Stahllegierung, welche die dem Kontakt eine herausragende Lebensdauer bietet. Diese Legierung ist 300% härter als vergoldete Kupfer- Beryllium-Legierung und führt zu einer Lebensdauer auf mindestens 500.000 Zyklen. Darüber hinaus ist der Kopf Lot abweisend und dank seiner spitzen Form gut geeignet für die Kontaktierung verunreinigter Stellen. Kelvin Kontakte werden z.B. für die 4-Leitermessung und zur Bestimmung der Potential-Differenz verwendet. Für Chippackages wie BGA, QFN, QFP oder WLCSP stellt der Offset Kelvin Testsockel eine verlässliche und kostengünstige Lösung zum Kelvintest dar.

 

Image Vorteile des Offset Kelvin Kontakts:

  • Versatz der Kontaktköpfe des Kontaktes zur Kontaktierung im kleinsten Rastermaß
  • robust und leicht in der Handhabung
  • einfaches Layout des Verbindungsboards
  • Köpfe aus revolutionärer Stahllegierung
  • Selbstreinigend
  • geringer Kopfabstand ermöglicht großes Toleranzfeld der Bauteilszentrierung