Für den vertikalen Test von WLCSP-Bauteilen auf dem Wafer war lange die Probe Card gesetzt. Unsere Interposer-Sockel stellen diese Rechnung infrage: Sie bestehen aus einem vergleichsweise einfachen Kunststoffgehäuse mit Standard-Federkontakten – und sind damit in Anschaffung, Wartung und Ersatzteilhaltung deutlich günstiger.
Niedrige Lebenszyklus-Gesamtkosten
Über den kompletten Lebenszyklus lassen sich mit Interposer-Sockeln im Schnitt rund 20 % der Kosten einsparen – verglichen mit klassischen Wafer-Probing-Lösungen. Die Einsparung beginnt bei den Investitionskosten des Sockels selbst und setzt sich beim Testboard fort, das sich einfacher und kostengünstiger realisieren lässt.
Kurze Lieferzeit
Dank eines standardisierten Designprozesses liegt die Lieferzeit für eine neue kundenspezifische Lösung typischerweise bei rund drei Wochen – ein Bruchteil dessen, was für eine vergleichbare Wafer-Probing-Lösung zu veranschlagen ist.
Wartung ohne Maschinenstillstand
- Reinigung: erst etwa alle 50.000 Zyklen erforderlich, in wenigen Minuten erledigt – meist direkt auf dem Testboard
- Kontaktwechsel: ohne Spezialwerkzeug, Pinzette und Schraubendreher genügen
- Standzeit: die Kontakte halten in der Regel weit über 500.000 Kontaktzyklen, bevor ein Wechsel ansteht
- Ergebnis: sehr kurze Maschinenstillstandszeiten (Down-Time)
Wann Interposer-Sockel, wann Probe Head?
Der Interposer-Sockel spielt seine Stärken bei überschaubarer Kontaktzahl, moderaten Rastermaßen und hohem Kostendruck aus. Geht es dagegen um sehr feine Raster bis 92 µm oder um mehrere zehntausend Kontaktpunkte gleichzeitig, führt am Probe Head kein Weg vorbei. Beide Wege bieten wir an – und sagen Ihnen offen, welcher zu Ihrer Anwendung passt.
