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Wafer Level CSP

Ein revolutionärer Ansatz in Richtung der vertikalen Testkontaktierung

Unsere Testsockel Interposer sind im Moment dabei, den vertikalen Test von WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) grundlegend zu verändern. Speziell die Gesamtkosten (Total Cost of Ownership) sind bei WLCSP Interposern deutlich geringer als bei vergleichbaren Technologien durch die langlebigen und sehr gut zu wartenden Testsockel.

  • Im Vergleich mit den häufig verwendeten Vertikal Prober Technologien (z.B. Probe Cards) bieten unsere Sockel-Interposer einen deutlich geringen Investitionspreis und dabei eine deutlich einfachere und schnellere Wartung des Testmediums.
  • Speziell im Bereich der Massenproduktion von WLCSP Devices, welche noch auf dem Wafer sind, haben die Testsockel der uwe electronic große Vorteile gegenüber den vergleichbaren Technologien.

Niedrige Lebenszyklus-Gesamtkosten

Im Durchschnitt können mit Interposer-Sockeln über den kompletten Lebenszyklus des Testsystems / Bauteils circa 20% der Kosten eingespart werden im Vergleich zu klassischen Wafer-Probing Lösungen. Die Einsparung beginnt bereits bei den deutlich niedrigeren Investmentkosten für den Sockel selbst, da dieser zumeist auf Standard-Federkontakten und einem relativ einfachen Kunststoffgehäuse bestehen. Dadurch lässt sich auch das Testboard relativ einfach und kostengünstig realisieren.

Schnelle Lieferzeit

Auch die Lieferzeit solcher WLCSP Interposer Lösungen ist deutlich geringer als die einer Wafer-Probing Lösung. Durch einen Standard-Designprozess lassen sich normalerweise circa 3 Wochen als Lieferfrist für eine neue Lösung realisieren.

Auch die Wartungskosten der Sockel sind ein großer Vorteil, da die Sockel lange ohne Wartung auskommen können. Die Kontakte in den Sockeln lassen sich sehr einfach tauschen und dadurch erzielt man eine sehr kurze Maschinenstandzeit (Down-Time).

Revolutionary Approach to Low Cost Ownership

WLCSP Sockel benötigen nur alle 50.000 Zyklen einen Reinigungsprozess und halten normalerweise mehr als 500.000 Kontaktzyklen aus, bevor die Kontakte gewechselt werden müssen.

Effortless Cleaning & Maintenance

Die Reinigung eines Sockels lässt sich in wenigen Minuten durchführen und kann normalweise auch auf dem Testboard / Loadboard erfolgen. Der Tausch der Kontakte benötigt keine komplexen Werkzeuge, da eine Pinzette und Schraubenzieher genügen.
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