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Elliptische Kühlrippen

Die BGA-Kühlkörper werden mit unterschiedlichen Oberflächenstrukturen angeboten. Die elliptischen Kühlrippen dieser Kühlkörpervariante sind für eine seitliche Luftbewegung in Richtung des kleinen Schenkels der Kühlrippen ideal. Aufgrund der Ellipsenform kommt es kaum zu Verwirbelungen und der Luftfluss wird auch bei größeren Kühlkörpern wenig abgebremst. Das Material ist schwarz eloxiertes AL6063.

BGA Clipkühlkörper - elliptische Kühlrippen

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Weitere Footprint-Größen auf Anfrage: 13,  16,  17,  19,  22,  23,  24,  25,  29,  33,  34,  35,  37,5

Alle Kühlkörper können optional auch mit Wärmeleitpad vorkonfiguriert werden.

BGA Chipset SolutionBGA Kühlkörper zur Clipmontage
Der neuartige, patentierte BGA-Clip-Kühlkörper erlaubt dem Kunden höchstmögliche Nutzerfreundlichkeit. Wo bei klassischen Lösungen eine Schraub- oder Klebeverbindung vorgesehen ist, ermöglicht bei diesem Kühlkörper ein Kunststoff-Clip eine sehr einfache, sehr schnelle Montage auf das Bauteil. Dadurch sind weder Klebemittel, noch Montagebohrungen bzw. aufwendige Vorbereitungsarbeiten nötig. Der Kühlkörper kann zum Testen und zur Reparatur einfach entfernt werden. Zudem wird die Funktionsfähigkeit gesichert, da häufig auftretende Schwachstellen, wie z.B. die Ermüdung des Klebemittels oder die Lockerung der Schrauben durch Schwingungen, eliminiert werden. Die formschlüssige Verbindung durch den Clip erzeugt einen konstanten Druck und ist lösbar. Das impliziert eine einfache Montage bzw. Demontage. Um die beste Wärmeübertragung zu gewährleisten, werden Wärmeleitpads zwischen Kühlkörper und Bauteil gesetzt. Auf Peltierelemente montiert, kann die thermische Pumpleistung der thermoelektrischen Elemente optimiert werden. (abhängig vom thermischen Widerstandswert der Kühlkörper).

 

Anleitung zur Montage/Demontage der BGA Clipkühlkörper

uwe electronic bietet hocheffiziente Kühlkörper sowie spezielle Kombinationen aus Kühlkörper und Lüfter für die BGA-Kühlung und CPU-Kühlung. Alle Kühlkörper werden mit der hochleistungsfähigen Schmiedetechnolgie hergestellt, welche eine hohe Wärmeabgabe auf kleinem Bauraum ermöglicht. Dies ist vor allem für embedded – Kühllösungen von großem Interesse. Es gibt spezielle auf BGA-Chips entwickelte Serien, welche über ein Clip-System sehr einfach montiert werden können. Alle Kühlkörper können mit einer Wärmeleitfolie / Wärmeleitpad bezogen werden.

Weitere Kühlkörper sind ausgerichtet auf die Kühlung von Peltierelementen. Alle Kühlkörper sind je nach Anforderung in verschiedenen Maßen, Formen und Lamellenlängen erhältlich.

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