Veröffentlicht: 16. Oktober 2026

Der Elastomer-Sockel arbeitet ohne Federkontaktstifte: Zwischen Bauteil und Loadboard liegt eine Matte aus Silikon mit eingelagertem leitfähigem Pulver. Unter Druck entstehen genau dort leitfähige Pfade, wo Ball und Pad aufeinandertreffen – vollflächig, kurz und ohne mechanisch bewegte Teile.

Daraus ergeben sich drei Vorteile, die mit Pogo Pins so nicht erreichbar sind: sehr kurze Signalwege und damit hohe Bandbreiten, eine sehr geringe Kontaktkraft von rund 8 g pro Ball, und ein Kontakt, der die Lotkugel nicht beschädigt – der sogenannte No-Ball-Damage-Test. Auch die Kontaktwiderstände (CRES) bleiben über viele Kontaktierungen hinweg auffallend stabil.

Technische Eckdaten

• Bandbreite: bis 34 GHz (bei –1 dB) im 0,35-mm-Raster
• Kontaktkraft: ca. 8 g pro Ball
• Rasterbereich: 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm, u. a. für 153FBGA, 426FBGA, 1208FBGA und 1292FBGA
• Elastomerdicke: je nach Sockeltyp 0,45 mm bis 1,0 mm

Wann Elastomer, wann Pogo Pin?

Der Elastomer-Sockel ist die richtige Wahl, wenn die Lotkugeln unversehrt bleiben müssen, wenn sehr hohe Frequenzen gemessen werden oder wenn nur mit geringer Kraft kontaktiert werden darf. Geht es dagegen um sehr hohe Stückzahlen, um große Hübe zum Ausgleich von Koplanaritätstoleranzen oder um hohe Ströme, spielt der Pogo-Pin-Testsockel seine Stärken aus. Wir beraten Sie gerne, welche Technologie zu Ihrem Bauteil passt.

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Veröffentlicht: 16. Oktober 2026

Im Hochfrequenztest entscheidet der Sockel mit über das Messergebnis: Jede Impedanzstörstelle im Signalweg verfälscht die Messung. Unsere RF-Testsockel sind deshalb in Air-Coaxial-Bauweise ausgeführt – jeder Signalkontakt läuft in einer koaxialen Struktur mit Luft als Dielektrikum und ist auf 50 Ω angepasst.

Damit sind Bandbreiten bis 40 GHz möglich, bei Rastermaßen ab 0,25 mm und für Packages wie LGA, FBGA, QFN und WLCSP. Welche Bandbreite im konkreten Fall erreichbar ist, hängt von Package, Rastermaß und Kontaktlänge ab:

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Für Anwendungen jenseits dieser Bandbreiten weist unser Hersteller LEENO für Fine-Pitch-Probes Messungen bis 110 GHz aus – sprechen Sie uns an, wenn Ihre Anwendung in diesen Bereich geht.

Eine Alternative für sehr hohe Frequenzen bei gleichzeitig geringer Kontaktkraft ist der Elastomer-Testsockel, der im 0,35-mm-Raster bis 34 GHz erreicht.

Veröffentlicht: 16. Oktober 2026

Speicherbausteine werden in sehr hohen Stückzahlen getestet – entsprechend zählen hier Taktzeit, Wiederholgenauigkeit und Standzeit. Unsere Memory-Testsockel entstehen im Präzisionsspritzguss auf Basis patentierter Technologie; dadurch lassen sich auch feine Raster ab 0,3 mm prozesssicher und in gleichbleibender Qualität fertigen.

Verfügbar sind Ausführungen für die gängigen Speicher-Packages von 216BGA bis 546BGA sowie für 48TSOP. Ergänzend stehen Optionen wie ein GPS-Ausrichtsystem, eine Floating-Type-Ausführung und der Hybrid-BK-Type zur Verfügung.

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Andere Speichertypen und Rastermaße realisieren wir kundenspezifisch – senden Sie uns dazu einfach die Zeichnung Ihres Bausteins.

Veröffentlicht: 16. Oktober 2026

Wo auf dem Wafer sehr viele Kontaktpunkte in sehr feinem Raster gleichzeitig angefahren werden müssen, ist der Probe Head das Mittel der Wahl. Unsere Kelvin-Probe-Heads entstehen auf Basis der Prozesstechnologie von LEENO und arbeiten mit optimierten vierpoligen Kelvin-Federkontakten – das verlängert die Standzeit erheblich und macht auch Wafertests mit hohen Strömen beherrschbar.

Leistungsdaten

• Rastermaß: ab 92 µm (Fine-Pitch-Federkontakte)
• Kontaktpunkte: über 30.000 auf einer Probe Card realisierbar
• Kontaktarten: Kelvin (vierpolig), Cobra-Pins und RF-Ausführungen
• Multiplexing: Varianten für 4-fach-, 8-fach- und 16-fach-Parallelbetrieb

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Für Anwendungen mit geringerer Kontaktzahl und hohem Kostendruck lohnt vor der Entscheidung ein Blick auf unsere WLCSP-Interposer-Sockel – sie sind über den Lebenszyklus rund 20 % günstiger.