A lot of companies build test sockets. But only our test sockets are populated with our own proprietary probe technology, developed internally. This assures you that when you purchase one of our test sockets, you are using the most advanced interconnect available.
Weitere Beiträge …
Die uwe electronic bietet Ihnen fünf Standard Lid Designs für Testsockel an.
- Das Clamshell Lid ist für Anwendungen geeignet, die ein ausführliches manuelles Testen erfordern.
- Das Clip-On Setup Lid bietet sich in automatisierten Testumgebungen an, wo nur eine begrenzte Anzahl von Handtests während des Handler- und Tester-Setups benötigt wird.
- Das Vertical Compression Lid ist ein Clamshell Lid allerdings ohne zweite Stellbewegung.
- Das One-Piece Bolt-On Lid stellt den einfachsten Ansatz zum Testen von geringsten Stückzahlen dar.
- Das Integral Lid ist stets fest mit dem Sockel verbunden und ist dadurch ein sehr einfacher Ansatz für manuelle Testanwendungen.
Alle fünf Lid Designs verfügen über einen runden Port mit 15mm Durchmesser, der einen thermischen Zugang zum IC-Baustein ermöglicht. Auf diese Weise kann Luft direkt auf die Oberfläche des IC-Bausteins gebracht werden, um die Temperatur zu regeln.
Das Clamshell Lid ist besonders für manuelle Testanwendungen geeignet, wie z. B. Charakterisierungen, Fehleranalysen und Vorserientests.
Der Sockel wird in eine Führungsschiene des Lids geschoben und rastet am Ende ein. Ist der Sockel auf diese Weise befestigt, verfügt das Lid über einen zweistufigen Mechanismus, der eine senkrechte Kontaktierung garantiert und ein Auftreten von Querkräften zwischen dem Chip und den Kontakten verhindert.
Der zu prüfende Chip wird zunächst in das Sockelnest platziert, wo er durch eine Zentrierung ausgerichtet wird. Im ersten Schritt wird der Sockeldeckel geschlossen und verriegelt, jedoch ohne dass der Chip vom Lid-Kolben berührt wird. Erst im zweiten Schritt wird der Kolben heruntergedreht und erzeugt so für den Test einen optimalen Druck auf den Chip.
Der VCC or Vertical Compression Clamshell Lid hat einen definierten Anpressdruck. Dadurch wird der Prüfling beim Schließen mit Anpressdruck an die Stifte gedrückt. Das Design gewährleistet mühelose lineare Kompression des Gerätes. Damit kommen wir dem Wunsch vieler Kunden nach, die nur eine Stellbewegung haben möchten.
Das Clip-On Setup Lid kann schnell und einfach auf den Sockel gesteckt werden. Es ist für Test-Setup Anwendungen gedacht, die nur wenige Testzyklen erfordern.
Auch hier wird der Chip zunächst in das Nest des Sockels gelegt, dann das Lid aufgesteckt und schließlich der Lid-Kolben durch Drehen senkrecht herunterbewegt, bis man den Testzustand erreicht hat.
Das One-Piece Bolt-On Lid stellt den einfachsten Ansatz zum Testen von geringsten Stückzahlen dar. Es wird durch das Anziehen der Fixierungsschrauben in den Testzustand gebracht und ermöglicht einen wirtschaftlichen günstigen Ansatz bei langen Testzeiten und geringsten Testzyklen.
Das Integral Lid ist stets fest mit dem Sockel verbunden und ist dadurch ein sehr einfacher Ansatz für manuelle Testanwendungen. Auch in das Integral Lid können die meisten Sondermerkmale von Lids wie z.B. mehrere Lid Plunger und wärmebezogene Konstruktionsmerkmale eingearbeitet werden.
Testzeit und Kosteneinsparung mit Multi-Site Testsockellösungen
Multi-Site Testsockel gehen von Strip-Test Sockeln über WLCSP Test bis hin zum Test von einzelnen Bausteinen an mehreren Stellen. Die Vorteile dieser Sockel liegen vor allem in kürzeren Testzeiten pro Bauteil, da mehrere Teile gleichzeitig getestet werden können. In den meisten Fällen ist der Produktionsdurchsatz dadurch eher durch die Geschwindigkeit des Testhandlers begrenzt als durch die reine Testzeit.
Strip Test Sockets
Seit vielen Jahren werden Bausteine bereits auf dem Nutzen bzw. dem Strip getestet. Speziell die Zusammenarbeit mit den Herstellern von Testhandler-Maschinen hat in den letzten Jahren zu großen Optimierungen im Design und in der Leistungsfähigkeit geführt. Speziell die Fortschritte im automatischen Einlegen, das durch eine Bildverarbeitung gestützt ist, und die Verbesserungen im manuellen Testsetup haben hier große Verbesserungen in der Produktivität und Reproduktion ermöglicht.
Wafer Level Test
Durch den großen Erfolg im Bereich der WLCSP – Bausteine haben wir in den letzten Jahren ein großes Wissen im Bereich dieser speziellen Testanforderungen sammeln können. Im speziellen werden diese Sockel als eine Art Interposer, also Zwischenstück ausgeführt, sodass kein Nest für das Bauteil vorgesehen wird. Alle Testsockel werden kundenspezifisch konstruiert und gefertigt. Es gibt auch Lösungen in denen einzelne Bauteile in einem Multisite Sockel getestet werden können, um die spätere Massenproduktion in einem manuellen Testaufbau im Originalsockel vorbereiten zu können.
Multi-Site Testsockel für Einzelkomponenten Test
In der Industrie werden seit Jahren mehrere Sockel für verschiedene Tests sequenziell, also nacheinander verwendet. Dies lässt sich allerdings auch mit einem Multisite Testsockel anstelle mehrerer Sockeln umsetzen. Speziell die Platzersparnis in der Maschine etc. ist hier ein wichtiges Argument für den Einsatz solcher Testlösungen. Auch eignen sich Multi-Site Testsockel für hochflexible Testlösungen, die verschiedene Bauteile testen können, indem unterschiedliche austauschbare Einsätze in den Sockel eingelegt werden können. Hierdurch können Kosten und auch Zeit für die Entwicklung eingespart werden und eine langfristiges Testsetup kreiert werden.
Ein revolutionärer Ansatz in Richtung der vertikalen Testkontaktierung
Unsere Testsockel Interposer sind im Moment dabei, den vertikalen Test von WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) grundlegend zu verändern. Speziell die Gesamtkosten (Total Cost of Ownership) sind bei WLCSP Interposern deutlich geringer als bei vergleichbaren Technologien durch die langlebigen und sehr gut zu wartenden Testsockel.
- Im Vergleich mit den häufig verwendeten Vertikal Prober Technologien (z.B. Probe Cards) bieten unsere Sockel-Interposer einen deutlich geringen Investitionspreis und dabei eine deutlich einfachere und schnellere Wartung des Testmediums.
- Speziell im Bereich der Massenproduktion von WLCSP Devices, welche noch auf dem Wafer sind, haben die Testsockel der uwe electronic große Vorteile gegenüber den vergleichbaren Technologien.
Niedrige Lebenszyklus-Gesamtkosten
Im Durchschnitt können mit Interposer-Sockeln über den kompletten Lebenszyklus des Testsystems / Bauteils circa 20% der Kosten eingespart werden im Vergleich zu klassischen Wafer-Probing Lösungen. Die Einsparung beginnt bereits bei den deutlich niedrigeren Investmentkosten für den Sockel selbst, da dieser zumeist auf Standard-Federkontakten und einem relativ einfachen Kunststoffgehäuse bestehen. Dadurch lässt sich auch das Testboard relativ einfach und kostengünstig realisieren.
Schnelle Lieferzeit
Auch die Lieferzeit solcher WLCSP Interposer Lösungen ist deutlich geringer als die einer Wafer-Probing Lösung. Durch einen Standard-Designprozess lassen sich normalerweise circa 3 Wochen als Lieferfrist für eine neue Lösung realisieren.
Auch die Wartungskosten der Sockel sind ein großer Vorteil, da die Sockel lange ohne Wartung auskommen können. Die Kontakte in den Sockeln lassen sich sehr einfach tauschen und dadurch erzielt man eine sehr kurze Maschinenstandzeit (Down-Time).
Revolutionary Approach to Low Cost Ownership
WLCSP Sockel benötigen nur alle 50.000 Zyklen einen Reinigungsprozess und halten normalerweise mehr als 500.000 Kontaktzyklen aus, bevor die Kontakte gewechselt werden müssen.
Effortless Cleaning & Maintenance
Die Reinigung eines Sockels lässt sich in wenigen Minuten durchführen und kann normalweise auch auf dem Testboard / Loadboard erfolgen. Der Tausch der Kontakte benötigt keine komplexen Werkzeuge, da eine Pinzette und Schraubenzieher genügen.
Der Kelvin Kontakt erreicht 0,125mm Kontaktabstand bauteilseitig.
Für den Einsatz in Testsockeln stellt die uwe electronic einen neuen, patentierten 0,5mm Raster Kelvin Kontakt für den Einsatz in Testsockeln vor. Dieser Kontakt ermöglicht eine qualitativ hochwertige 4-Leitermessung auf kleinsten Raum wie zum Beispiel einem BGA Ball.
Der abgeschrägte Kopf auf der Bauteilseite, ermöglicht einen Kontaktabstand von 0,125mm als Kelvintestabstand. Auf der Testsystemseite hingegen, wo der Sockel adaptiert wird, beträgt das Rastermaß 0,5mm, was für robusten Federkontakt steht und eine leichte Handhabung für das Testsystems gewährleistet. Der Einbau des Kontakts in den Testsockel wird durch das Prinzip der schwimmenden Lagerung bewerkstelligt. Dieses garantiert einen einfachen und sicheren Anbau des Testsockels an das Testsystem.
Die exakte Orientierung der beiden Kelvin-Kontakte wird durch die Führungsflächen an der Seite des Kontakts vorgenommen. Nur durch diese Art der Zentrierung kann eine Kelvinmessung im Abstand von 0,125mm ermöglicht werden und der Winkelversatz der beiden Köpfe kann dadurch bei unter 1° gehalten werden. Diese exakte Orientierung der Kontakte ermöglicht ein größeres Toleranzfeld für die Zentrierung des Bauteils in den Testsockel.
Die Köpfe des Kontakts bestehen aus einer revolutionären Stahllegierung, welche die dem Kontakt eine herausragende Lebensdauer bietet. Diese Legierung ist 300% härter als vergoldete Kupfer- Beryllium-Legierung und führt zu einer Lebensdauer auf mindestens 500.000 Zyklen. Darüber hinaus ist der Kopf Lot abweisend und dank seiner spitzen Form gut geeignet für die Kontaktierung verunreinigter Stellen. Kelvin Kontakte werden z.B. für die 4-Leitermessung und zur Bestimmung der Potential-Differenz verwendet. Für Chippackages wie BGA, QFN, QFP oder WLCSP stellt der Offset Kelvin Testsockel eine verlässliche und kostengünstige Lösung zum Kelvintest dar.
Vorteile des Offset Kelvin Kontakts:
- Versatz der Kontaktköpfe des Kontaktes zur Kontaktierung im kleinsten Rastermaß
- robust und leicht in der Handhabung
- einfaches Layout des Verbindungsboards
- Köpfe aus revolutionärer Stahllegierung
- Selbstreinigend
- geringer Kopfabstand ermöglicht großes Toleranzfeld der Bauteilszentrierung
