BGA-Bauteile dominieren heute überall dort, wo viele Anschlüsse auf wenig Fläche untergebracht werden müssen – und genau dort liegen die Herausforderungen im Test: enge Raster, mehrere hundert bis mehrere tausend Kontakte und entsprechend hohe Summenkräfte. Unsere BGA- und Logic-Testsockel sind für diese Anforderungen konstruiert.
Ein federnd gelagertes Nest (Floating Nest) richtet den Prüfling aus, bevor seine Lotkugeln auf die Kontakte treffen. Das Bauteil wird also vorzentriert, Querkräfte werden vermieden, und sowohl die Lotkugeln als auch die Kontaktspitzen bleiben geschont – ein entscheidender Faktor für die Standzeit bei hohen Stückzahlen.
Für bleifreie Lotkugeln setzen wir Kontakte ein, die gezielt auf die härteren Legierungen abgestimmt sind: eine härtere, verschleißfeste Beschichtung, ein robusteres Basismaterial, rund 30 % höhere Federkraft und eine kompakte 4-Punkt-Krone, die auch im feinen Raster sicher durch die Oxidschicht greift.
Unterstützte Packages und Raster
- Packages: BGA, FBGA, CSP-BGA, LGA, QFN, QFP, SOP, TSOP sowie Package-on-Package (PoP)
- Rasterbereich: 0,25 mm bis 1,0 mm, je nach Bauform
- Multi-Parallelism: mehrere Prüflinge in einem Sockel, z. B. 16LGA im 8-fach-Parallelbetrieb
- Beispiele aus dem Programm: 100QFP, 251BGA, 1292BGA und 1296BGA im 0,4-mm-Raster, 1745BGA und 2021BGA im 1,0-mm-Raster mit koaxialer Anpassung und Kühlsystemabdeckung bis 270 W
- Auf Wunsch mit Kelvin-Kontakten für die Vierleitermessung (siehe Kelvin-Testsockel)
