Logic Test Socket

leeno test socket Wir bieten unterschiedliche Arten von Testsockeln, die bei einer breiten Palette von "Packages" (i.e., BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP), inkl. PoP Anwendung finden; diese können ebenfalls für "Multi-Parallelism" verwendet werden, und liefern so eine vollständige Lösung bzgl. logischer Prüfbuchsen.

Spezifikationen:

Package Type: FBGA, PoP, QFN, QFP, SOP etc.
Verfügbares Raster: 0.25P~
Eigenschaften: AP-Memory, bidirektionaler Test 0.4P Impedanzanpassung, koaxiale Struktur

Produkt Serie

Package Type: 16LGA

leeno test socket 16lga

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: 8-facher Parallel Manual Test

Package Type: 100 QFP

leeno test socket 100qfp

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: Messung in Vierleitertechnik (Kelvin'scher Kontakttest)

Package Type: 251BGA

leeno test socket 251bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Standard

Package Type: 1745BGA

leeno test socket 1745bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: Luft, koaxiale 50Ω Anpassung

Package Type: 1249NSP

leeno test socket 1249nsp

Raster: 0,568 mm
Eigenschaften: Normal

Package Type: 1292BGA, 272BGA

leeno test socket 1292bga 272bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Bidirektionale PoP Prüfbuchse

Package Type: 1296BGA, 361BGA

leeno test socket 1296bga 361bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Angrenzende PKG Testsockel

Package Type: 2021BGA

leeno test socket 2021bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: 270W Kühlsystemabdeckung