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Logic Test Socket

leeno test socketWir bieten unterschiedliche Arten von Testsockeln, die bei einer breiten Palette von "Packages" (i.e., BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP), inkl. PoP Anwendung finden; diese können ebenfalls für "Multi-Parallelism" verwendet werden, und liefern so eine vollständige Lösung bzgl. logischer Prüfbuchsen.

Spezifikationen:

Package Type: FBGA, PoP, QFN, QFP, SOP etc.
Verfügbares Raster: 0.25P~
Eigenschaften: AP-Memory, bidirektionaler Test 0.4P Impedanzanpassung, koaxiale Struktur

Produkt Serie

Package Type: 16LGA

leeno test socket 16lga

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: 8-facher Parallel Manual Test

Package Type: 100 QFP

leeno test socket 100qfp

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: Messung in Vierleitertechnik (Kelvin'scher Kontakttest)

Package Type: 251BGA

leeno test socket 251bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Standard

Package Type: 1745BGA

leeno test socket 1745bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: Luft, koaxiale 50Ω Anpassung

Package Type: 1249NSP

leeno test socket 1249nsp

Raster: 0,568 mm
Eigenschaften: Normal

Package Type: 1292BGA, 272BGA

leeno test socket 1292bga 272bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Bidirektionale PoP Prüfbuchse

Package Type: 1296BGA, 361BGA

leeno test socket 1296bga 361bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Angrenzende PKG Testsockel

Package Type: 2021BGA

leeno test socket 2021bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: 270W Kühlsystemabdeckung