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ZOOM-Fixturing

Spezifikationen:

zoom-f1 340pixel

  • Federkräfte von 0,7N bis 4N.
  • Minimales Rastermaß von 0,3mm bei Standard-Toleranzen der Leiterplatte
  • Minimaler Pad-Durchmesser von 0,3mm bei Standard-Toleranzen der Leiterplatte, mit einer Justage bis 0,2mm
  • Maximale Anzahl der Testpunkte ca. 5000
  • Erhöhte Standzeiten der Kontaktnadeln gegenüber bisherigen Standardadaptern
  • Reduzierter Instandhaltungsaufwand bzw. -kosten
  • Testpad-Dichte von 20 Testpads/cm² bei niedriger Bauform des Testheads über den gesamten Testbereich, partiell bis 50 Testpads/cm². Bei hoher Bauform des Testheads können die Werte verdoppelt werden.
  • Testpad-Arten: Pads, Vias, Bauteilebeinchen, IC-Beinchen, Messpunkt im Leiter integriert
  • Erhebliche Kostenreduktion für den Adapter bei Re-Design oder bei Prüfung von ähnlichen Leiterplatten.

Vorteile für den Anwender:

  • Durch unser ZOOM-FIXTURING-System gewinnt der ICT Test wieder mehr an Bedeutung.
  • Die Prüftiefe wird durch die Möglichkeit der Kontaktierung von Vias zum Teil erheblich erhöht.
  • Durch die Möglichkeit der Kontaktierung von Fine Pitch kann eine beidseitige Kontaktierung zum Teil umgangen werden (Kosteneinsparung).
  • Erhebliche Platzeinsparungen bei Testpads, d.h. es sind deutlich mehr Testpunkte möglich.
  • Im Leiterplatten Design sind erhebliche Einsparungen in der Design-Zeit möglich.
  • Instandhaltung ist einfacher und kostengünstiger.
  • Bei einem Re-Design der Leiterplatte ist eine Kosteneinsparung von ca. 70 % möglich.
  • Bei Prüfung von mehreren ähnlichen Leiterplatten auf dem selben Adapter lassen sich die Adapterkosten ebenfalls in der Größenordnung von ca. 70% reduzieren.

Funktionsprinzip:

Das ZOOM-FIXTURING-System ist zweiteilig aufgebaut, d.h. es besteht aus einem Grundrasterfeld und einem Testhead (Übersetzer vom Fine Pitch ins Standardraster). Das Grundrasterfeld ist im bekannten Stil eines Vakuum-, mechanischen, pneumatischen oder In-line Adapters aufgebaut:

  • Es sind Federkontakte im 100mil oder 75mil Raster enthalten, unabhängig vom Raster auf der zu prüfenden Leiterplatte.
  • Somit ist eine generelle Wire Wrap Verdrahtung zum Interface gewährleistet.
  • Die Verdrahtung ist auch für ein Fine Pitch Raster auf der Leitplatte nicht teurer, als für herkömmliche 100mil Abstände.
  • Die Qualität der Verdrahtung ist exakt die der bekannten 100mil oder 75mil Verdrahtungen.
  • Die bekannten Standard-Federkontakte bieten alle Variationsmöglichkeiten hinsichtlich der Kontaktierkräfte.
  • Die Federkontakte liegen völlig außerhalb des Schmutzbereichs, der vom Prüfling herrührt.
  • Die Standzeiten der Federkontakte erhöhen sich auf >500.000 Kontaktierungen. Es wurden auch schon über 1.000.000 Zyklen erreicht.
  • Der Testhead bringt Federkontakte des Grundrasters zu den Testpositionen, die in spezifizierten Abständen stehen.
  • Durch exakte Führungen der Translator-Nadeln an der Schnittstelle zum Federkontakt sowie hin zum Testpunkt ist ein präziser Test gewährleistet.
  • Die zu prüfende Leiterplatte liegt direkt auf der Führungsplatte der Translator-Nadeln auf.
  • Alle Bauteile auf der Testseite werden entsprechend ausgefräst. Dadurch verhindert man Toleranzen durch freie Nadellängen sowie ein Taumelspiel, d.h. die Führung der Kontakte liegt genau an der Stelle, wo der Kontakt auf den Testpunkt trifft.

Grundsätzlich ist es aber auch möglich, den Prüfling in einen Abstand zu setzen, der kein Ausfräsen der Führungsplatte oder nur in begrenztem Umfang notwendig macht. Dies würde jedoch entsprechende Toleranzen mit sich bringen. Der minimale Pad-Durchmesser würde dann auf 0,4mm erhöht werden.

  • Die gesamten Adaptertoleranzen in der Version mit direkt aufgelegtem Prüfling von den Zentrierstiften zu den Testnadeln betragen max. +/- 0,05mm.
  • Testjet bzw. Opens Sensoren lassen sich problemlos von jeder Seite integrieren.
  • Die Translator-Nadeln sind dem Leiterplattenschmutz unterworfen. Ein Austausch dieser Nadeln kann mit einfachen Hilfsmitteln ohne Abnahme der Movingplate etc. einfach und schnell vorgenommen werden.
  • Der Testhead selbst lässt sich ohne weitere Hilfsmittel problemlos entnehmen bzw. austauschen.
  • Die Standzeiten der Translator-Nadeln sind >100.000 Testzyklen. Bei gereinigten Leiterplatten wurden schon bis zu 1.000.000 Zyklen erreicht.

Speziell der einfache Austausch der Translator-Nadeln und die hohe Zuverlässigkeit sind die Hauptgründe für die schnelle und problemlose Akzeptanz unseres ZOOM-FIXTURING-Systems in der Fertigung bzw. der Instandhaltung.

 

Zukünftige Herausforderungen:

Universelle Verwendbarkeit eines Grundadapters durch einfachen Tausch des Testheads. Dazu ist zu sagen, dass wir für das universelle Positionieren der Power- und GND-Nadeln bereits eine entsprechende Lösung gefunden haben.
Weitere Reduzierung von Rastermaß und Pad-Durchmesser.

 

Zoom-Fixturing funktioniert mit Titanium ICT-Kontakten.

 

Höchste Treffergenauigkeit aller Federkontaktstifte, d.h. exaktere Messung kritischer Komponenten

  • Geringster konstanter Übergangswiderstand (7-8mΩ)
  • Extrem harte Spitze und Kolben
  • Höherer Durchsatz bei konstanter Qualität und Reduzierung von stiftbedingten Fehlermeldungen
  • Größere Anzahl wiederholbarer Testergebnisse