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leeno memory test socketSpeicherbausteine werden in sehr hohen Stückzahlen getestet – entsprechend zählen hier Taktzeit, Wiederholgenauigkeit und Standzeit. Unsere Memory-Testsockel entstehen im Präzisionsspritzguss auf Basis patentierter Technologie; dadurch lassen sich auch feine Raster ab 0,3 mm prozesssicher und in gleichbleibender Qualität fertigen.

Verfügbar sind Ausführungen für die gängigen Speicher-Packages von 216BGA bis 546BGA sowie für 48TSOP. Ergänzend stehen Optionen wie ein GPS-Ausrichtsystem, eine Floating-Type-Ausführung und der Hybrid-BK-Type zur Verfügung.

Produkt Serie

Package Type: 216BGA

leeno memory test socket 216bga

Raster: 0,4 mm
Anpassungen: 216FBGA- 12,0x12,0x1,02T
Sockelgröße: 27,0x17,0x4,65

Package Type: 288BGA

leeno memory test socket 288bga

Raster: 0,35 mm
Anpassungen: 288FBGA- 14,0x14,0x0,76T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,75

Package Type: 546BGA

leeno memory test socket 546bga

Raster: 0,3 mm
Anpassungen: 546FBGA- 14,0x16,0x0,76T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,15

Package Type: 266BGA

leeno memory test socket 266bga

Raster: 0,3 mm
Anpassungen: 266-FBGA- 14,0x14,0x0,62T
Sockelgröße: 27,0x17,0x3,75

Package Type: 383BGA

leeno memory test socket 383bga

Raster: 0,4 mm
Anpassungen: 383FBGA- 9,0x9,0x1,18T
Sockelgröße: 227,0x17,0x5,40

Package Type: 48TSOP

leeno memory test socket 48tsop

Raster: 0,5 mm
Anpassungen: 48TSOP-1-20,0x12,4x1,20T
Sockelgröße: 28,0x19,0x4,75

Andere Speichertypen und Rastermaße realisieren wir kundenspezifisch – senden Sie uns dazu einfach die Zeichnung Ihres Bausteins.

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