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leeno semiconductor probe Durch die Benutzung von Federkontaktsonden zur Untersuchung von Halbleiter-"packages" kann der Kunde verschiedenste "package-types" testen, mit LEENO’s "Total Interface Solution".

Feinrastersonde

leeno semiconductor fine pitch probe

Zylinderdurchmesser: 0,08 mm ~
Länge der Sonde: A mm ~ 4,5 mm ~ Z mm

RF Sonde

leeno semiconductor rf probe

Zylinderdurchmesser: 0,25 mm
Länge der Sonde: 0,85 mm ~ 1,23 mm ~ Z mm

leeno spring contact probeLEENO bietet eine großes Sortiment von Federkontaktsonden, mit einer Auswahl von über 1,000 Standard ICT Sondentypen.
Die ICT-Sonden können individuell angefertigt werden und bieten dem Kunden so eine optimale und maßgeschneiderte Lösung.

Leeno LEENO wurde 1978 gegründet und hat sich seither auf die Entwicklung und Herstellung kritischer Komponenten im Prüfbereich spezialisiert. Durch laufende Innovationen, große Zuverlässigkeit, hohe Qualität und kurze Reaktionszeiten zählt LEENO heute zu den führenden Marken seiner Branche.

Die Hauptproduktbereiche – gefederte Kontaktstifte und IC-Testsockel – sind für den Testprozess der meisten elektronischen Produkte wesentlich. LEENO weist dabei eine Fertigungstiefe von 100 % auf: vom Design über die hoch technisierte Produktion und die Beschichtung bis zu Zusammenbau und Endkontrolle. Daraus entsteht eine Flexibilität, die im Prüfmittelbau selten ist – auch kleine Losgrößen unterschiedlichster Produkte lassen sich so zuverlässig realisieren.

Eine ausgeprägte Spezialisierung liegt bei LEENO in kundenspezifischen Individuallösungen. Genau hier setzt unsere Zusammenarbeit an: Wir klären mit Ihnen die Anforderungen an Package, Raster, Strom, Frequenz und Temperatur und begleiten die Lösung von der ersten Zeichnung bis in die Serie.

LEENO-Produkte bei uwe electronic

  • IC-Testsockel für Logic, Memory, RF und Kameramodule
  • Elastomer-Sockel für den ballschonenden Hochfrequenztest
  • Probe Heads für den Wafer-Level-Test mit Rastermaßen ab 92 µm
  • Gefederte Kontaktstifte, Batteriekontakte sowie Burn-in-Sockel

Die technischen Details und Typenübersichten finden Sie in unserem Testsockel-Bereich – dort sind die Produkte nach Ihrer Testaufgabe sortiert statt nach Hersteller.

leeno test socketWir bieten unterschiedliche Arten von Testsockeln, die bei einer breiten Palette von "Packages" (i.e., BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP), inkl. PoP Anwendung finden; diese können ebenfalls für "Multi-Parallelism" verwendet werden, und liefern so eine vollständige Lösung bzgl. logischer Prüfbuchsen.

Spezifikationen:

Package Type: FBGA, PoP, QFN, QFP, SOP etc.
Verfügbares Raster: 0.25P~
Eigenschaften: AP-Memory, bidirektionaler Test 0.4P Impedanzanpassung, koaxiale Struktur

Produkt Serie

Package Type: 16LGA

leeno test socket 16lga

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: 8-facher Parallel Manual Test

Package Type: 100 QFP

leeno test socket 100qfp

Raster: 0,5 mm
Eigenschaften: Messung in Vierleitertechnik (Kelvin'scher Kontakttest)

Package Type: 251BGA

leeno test socket 251bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Standard

Package Type: 1745BGA

leeno test socket 1745bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: Luft, koaxiale 50Ω Anpassung

Package Type: 1249NSP

leeno test socket 1249nsp

Raster: 0,568 mm
Eigenschaften: Normal

Package Type: 1292BGA, 272BGA

leeno test socket 1292bga 272bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Bidirektionale PoP Prüfbuchse

Package Type: 1296BGA, 361BGA

leeno test socket 1296bga 361bga

Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: Angrenzende PKG Testsockel

Package Type: 2021BGA

leeno test socket 2021bga

Raster: 1,0 mm
Eigenschaften: 270W Kühlsystemabdeckung

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