Wo auf dem Wafer sehr viele Kontaktpunkte in sehr feinem Raster gleichzeitig angefahren werden müssen, ist der Probe Head das Mittel der Wahl. Unsere Kelvin-Probe-Heads entstehen auf Basis der Prozesstechnologie von LEENO und arbeiten mit optimierten vierpoligen Kelvin-Federkontakten – das verlängert die Standzeit erheblich und macht auch Wafertests mit hohen Strömen beherrschbar.
Leistungsdaten
- Rastermaß: ab 92 µm (Fine-Pitch-Federkontakte)
- Kontaktpunkte: über 30.000 auf einer Probe Card realisierbar
- Kontaktarten: Kelvin (vierpolig), Cobra-Pins und RF-Ausführungen
- Multiplexing: Varianten für 4-fach-, 8-fach- und 16-fach-Parallelbetrieb
Product Series
Anzahl der Bumps pro Chip: 3600 Bumps
Raster: 0,092 mm
Eigenschaften: einfach, gefederte Kontakte
Anzahl der Bumps pro Chip: 3600 Bump
Mehr als 28000 Pins
Raster: 0,14 mm
Eigenschaften: 8-fach, No Skip Cobra Type
Anzahl der Bumps pro Chip: 12 Bumps
Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 16-fach, 2-Die Skip, Sondenmix (Kelvin + Non Kelvin)
Anzahl der Bumps pro Chip: 29 Bumps
Raster: 0,35 mm
Eigenschaften: 8-fach, 1-Die Skip Kelvin Type
Anzahl der Bumps pro Chip: 34 Bumps
Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 8-fach, 2-Die Skip, Signallänge 2,05 mm
Anzahl der Bumps pro Chip: 14 Bumps
Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 4-fach, No Skip Kelvin Type
Anzahl der Bumps pro Chip: 60 Bumps
Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 16-fach, 2-Die Skip, Signallänge 2,5 mm
Anzahl der Bumps pro Chip: 40 Bumps
Raster: 0,4 mm
Eigenschaften: 8-fach, No Skip Kelvin Type
Anzahl der Bumps pro Chip: 134 Bumps
Raster: 0,26 mm
Eigenschaften: 4-fach, No Skip Luft koaxialer Type
Für Anwendungen mit geringerer Kontaktzahl und hohem Kostendruck lohnt vor der Entscheidung ein Blick auf unsere WLCSP-Interposer-Sockel – sie sind über den Lebenszyklus rund 20 % günstiger.
