BGA-Bauteile dominieren heute überall dort, wo viele Anschlüsse auf wenig Fläche untergebracht werden müssen – und genau dort liegen die Herausforderungen im Test: enge Raster, mehrere hundert bis mehrere tausend Kontakte und entsprechend hohe Summenkräfte. Unsere BGA- und Logic-Testsockel sind für diese Anforderungen konstruiert.
Ein federnd gelagertes Nest (Floating Nest) richtet den Prüfling aus, bevor seine Lotkugeln auf die Kontakte treffen. Das Bauteil wird also vorzentriert, Querkräfte werden vermieden, und sowohl die Lotkugeln als auch die Kontaktspitzen bleiben geschont – ein entscheidender Faktor für die Standzeit bei hohen Stückzahlen.
Für bleifreie Lotkugeln setzen wir Kontakte ein, die gezielt auf die härteren Legierungen abgestimmt sind: eine härtere, verschleißfeste Beschichtung, ein robusteres Basismaterial, rund 30 % höhere Federkraft und eine kompakte 4-Punkt-Krone, die auch im feinen Raster sicher durch die Oxidschicht greift.
Rasterbereich: 0,25 mm bis 1,0 mm, je nach Bauform
Multi-Parallelism: mehrere Prüflinge in einem Sockel, z. B. 16LGA im 8-fach-Parallelbetrieb
Beispiele aus dem Programm: 100QFP, 251BGA, 1292BGA und 1296BGA im 0,4-mm-Raster, 1745BGA und 2021BGA im 1,0-mm-Raster mit koaxialer Anpassung und Kühlsystemabdeckung bis 270 W
Auf Wunsch mit Kelvin-Kontakten für die Vierleitermessung (siehe Kelvin-Testsockel)
Ein Testsockel mit Pogo Pins stellt eine elektrische Verbindung zu einem integrierten Schaltkreis her, ohne dass dieser eingelötet werden muss – wiederholbar, zerstörungsfrei und mehrere hunderttausend Mal. Als Spezialist für Kontakttechnologie liefert uwe electronic Pogo-Pin-Testsockel für BGA, QFN, QFP, WLCSP, PoP und viele weitere Gehäuseformen: vom Einzelsockel für die Charakterisierung im Labor bis zum Multisite-Sockel für den Serientest auf dem Handler. Standardlösungen, modifizierte Varianten und vollständige Neukonstruktionen nach Ihrer Bauteilzeichnung.
Was ist ein Testsockel mit Pogo Pins?
Ein Testsockel besteht im Kern aus einem Grundkörper aus Hochleistungskunststoff, der mit gefederten Kontaktstiften – den Pogo Pins – bestückt ist. Der Sockel wird auf das Loadboard des Testsystems montiert und nimmt den Prüfling (DUT, Device Under Test) auf. Jeder Anschluss des Bauteils wird dabei von einem eigenen Federkontaktstift kontaktiert, der das Signal an das Loadboard und damit an den Tester weitergibt.
Ein Pogo Pin ist ein Präzisionsbauteil aus drei Elementen: einer Hülse (Barrel), einem beweglichen Kolben (Plunger) und einer innenliegenden Feder. Der Federweg ist entscheidend für die Kontaktqualität – er gleicht Koplanaritätstoleranzen der Lotkugeln, Höhenunterschiede und Fertigungstoleranzen des Packages aus und sorgt dafür, dass jeder einzelne Anschluss mit einer definierten, gleichmäßigen Kraft kontaktiert wird. Die Kontaktspitze ist je nach Anwendung als Krone, Spitze oder Flachkopf ausgeführt; eine Kronenspitze durchdringt beim Aufsetzen die Oxidschicht auf der Lotkugel und stellt so einen stabilen, niederohmigen Übergang her.
Wie fein solche Kontakte gebaut werden, zeigt ein Blick auf die Abmessungen: Fine-Pitch-Probes für den Halbleitertest haben Hülsendurchmesser von rund 0,08 mm, Hochfrequenz-Ausführungen 0,25 mm bei Baulängen ab 0,85 mm.
Im Sockel sitzen die Kontakte in der Regel nicht starr, sondern schwimmend in einer Stufenbohrung. Das ist konstruktiv elegant: Es genügt ein einziger gefederter Kopf, um in beide Richtungen sicher zu kontaktieren – zum Loadboard und zum Bauteil hin. Beim Aufschrauben des Sockels auf das Loadboard werden die Kontakte in ihrer Bohrung bis an den Anschlag geschoben. Dadurch stehen sie im Sockel so, dass der gesamte verbleibende Federhub in Richtung Bauteil zur Verfügung steht – also genau dort, wo er beim Kontaktieren gebraucht wird.
Welche Kräfte dabei wirken, zeigt ein Rechenbeispiel aus der Praxis: Bei rund 34 g Federkraft pro Pin und 2.000 Pins summieren sich etwa 68 kg auf eine Fläche von nur 60 mm². Genau deshalb sind die mechanische Auslegung des Sockels, die Materialwahl und die Abstützung des Loadboards keine Nebensache, sondern bestimmen maßgeblich Lebensdauer und Messstabilität.
Warum eignen sich Pogo-Pin-Testsockel für die Massenproduktion?
Im Serientest zählt vor allem eine Kennzahl: Wie viele Bauteile lassen sich kontaktieren, bevor gewartet werden muss? Hochwertige Federkontakte überstehen bei guter Reinigung typischerweise 200.000 bis 300.000 Testzyklen. Das entspricht einer sehr langen Standzeit – und die Wartung bedeutet in aller Regel nicht, den Sockel zu ersetzen, sondern ihn zu reinigen und bei Bedarf einzelne Kontakte zu tauschen.
Hohe Standzeit: 200.000 bis 300.000 Kontaktzyklen pro Kontaktsatz bei disziplinierter Reinigung.
Kurze Taktzeiten: Bauteil einlegen, Deckel schließen, testen, entnehmen – ohne Löten und ohne Aufwärmzeit.
Wartbar im laufenden Betrieb: Einzelne Kontakte sind tauschbar, die Reinigung ist je nach Bauform direkt am Testplatz möglich.
Skalierbar: Multisite-Anordnungen testen mehrere Bauteile gleichzeitig und senken die Testzeit pro Bauteil deutlich.
Reproduzierbar: Die definierte Federkraft pro Pin bleibt über die gesamte Standzeit erhalten – die Messwerte bleiben vergleichbar.
Wie funktioniert ein Pogo-Pin-Testsockel?
Der Testablauf folgt bei nahezu allen Bauformen demselben Prinzip:
Der Sockel wird passgenau auf dem Loadboard montiert und verschraubt. Dabei werden die Kontakte in ihren Stufenbohrungen bis an den Anschlag geschoben, sodass der Federhub in Richtung Bauteil zur Verfügung steht. Passstifte sichern die exakte Ausrichtung zu den Kontaktflächen der Platine.
Das Bauteil wird in das Nest eingelegt. Das Floating Nest übernimmt die Vorzentrierung, bevor der Prüfling auf die Kontakte trifft – das verhindert Querkräfte und schützt sowohl die Lotkugeln als auch die Kontaktspitzen. Die Bezeichnung „Floating“ ist dabei historisch gewachsen: Die Platte ist nicht frei schwimmend, sondern federnd gelagert.
Der Deckel (Lid) wird geschlossen. Beim Clamshell Lid folgt anschließend eine Schraubbewegung am Pusher: Er drückt das Bauteil kontrolliert nach unten auf die Kontakte und baut so den definierten Anpressdruck auf. Die Federkontakte werden dabei um ihren Arbeitsweg komprimiert.
Der Tester führt die Messung durch – von einfachen Kontinuitäts- und DC-Tests über Funktionstests bis hin zu Hochfrequenzmessungen.
Der Deckel wird geöffnet, das Bauteil entnommen, das nächste eingelegt.
Da bei jedem Zyklus geringe Mengen Lotmaterial, Oxid und Partikel an den Kontaktspitzen zurückbleiben, gehört eine regelmäßige Reinigung fest zum Prozess – als Richtwert etwa alle 50.000 Zyklen, abhängig von Bauteil, Lotlegierung und Testumgebung. Sie ist der wichtigste Hebel, um die 200.000 bis 300.000 Testzyklen auch tatsächlich zu erreichen.
Wo werden Pogo-Pin-Testsockel eingesetzt?
Testsockel begleiten einen Halbleiter über seinen gesamten Lebenszyklus – von den ersten Mustern bis zur Serienfertigung:
Entwicklung und Charakterisierung: Bring-up neuer Bausteine, Parametermessungen und Grenzwertuntersuchungen im Labor, meist mit manuell bedienbaren Clamshell-Sockeln.
Validierung und Qualifikation: Tests über Temperatur und Spannung, häufig in Verbindung mit einem Thermal Streamer für Heiß- und Kaltmessungen.
Fehleranalyse: Nachstellen und Eingrenzen von Ausfällen an einzelnen Bauteilen, ohne diese einlöten zu müssen.
Serien- und Endtest (Final Test): Betrieb auf ATE-Systemen mit Handler, oft als Multisite-Lösung für mehrere Bauteile gleichzeitig.
Burn-in und Vorkonditionierung: Dauerbelastung bei erhöhter Temperatur zur Frühausfallselektion.
Programmierung vor der Bestückung: Flashen von Speichern und Controllern, bevor die Bauteile auf die Leiterplatte gelötet werden.
Wafer-Level-Test: Interposer-Sockel als wirtschaftliche Alternative zur Probe Card beim Test von WLCSP-Bauteilen.
ypische Anwenderbranchen sind Halbleiterhersteller und Testdienstleister, Automotive- und Aerospace-Zulieferer, Embedded- und Lasertechnik sowie Hersteller von Speicher- und Kameramodulen.
Welche Packages lassen sich mit Pogo-Pin-Testsockeln testen?
Grundsätzlich lässt sich jedes Gehäuse kontaktieren, dessen Anschlüsse von außen zugänglich sind. In der Praxis deckt unser Programm das gesamte gängige Spektrum ab:
Package-Familie
Beispiele
Typischer Rasterbereich
Ball Grid Array
BGA, FBGA, CSP-BGA, PoP (Package-on-Package)
0,3 – 1,0 mm
Land Grid Array
LGA, CSP-LGA
ab 0,4 mm
Leadless / Leaded
QFN, QFP, SOP, TSSOP, TO, SOT
0,35 – 0,8 mm
Wafer Level
WLCSP, Flip Chip (FC)
ab 0,25 mm
Steckbare Gehäuse
PGA
ab 1,0 mm
Module
Kameramodule, Speichermodule, Strip-Test
ab 0,15 mm (Rohmaterialtest)
Feinste Raster, hohe Pinzahlen und HF-Anforderungen schließen sich nicht aus: Unsere RF-Sockel in Air-Coaxial-Bauweise erreichen bei 50 Ω Impedanzanpassung Bandbreiten bis 40 GHz, Elastomer-Sockel im 0,35-mm-Raster bis 34 GHz (bei –1 dB).
Für Bauteile mit hoher Pinzahl und engem Raster – von BGA und LGA über QFN und QFP bis PoP, im Raster von 0,25 bis 1,0 mm. Federnd gelagerte Nester richten den Prüfling vor dem Kontakt aus; für bleifreie Lotkugeln stehen Kontakte mit härterer Beschichtung und rund 30 % höherer Federkraft zur Verfügung.
Gegossene Sockel im Präzisionsspritzguss für Speicherbausteine von 216BGA bis 546BGA sowie für 48TSOP, mit Rastermaßen ab 0,3 mm. Optional mit GPS-Ausrichtsystem und Floating-Type-Ausführung.
Kontaktierung über eine Silikonmatte mit leitfähigem Pulver statt über Federstifte – bis 34 GHz bei 0,35 mm Raster und mit nur rund 8 g Kontaktkraft pro Ball. Die erste Wahl, wenn die Lotkugeln unversehrt bleiben müssen.
Unser patentierter Kelvin-Kontakt ermöglicht die echte Vierleitermessung auf einer einzelnen BGA-Lotkugel: zwei Kontaktpunkte im Abstand von nur 0,125 mm, testsystemseitig im 0,5-mm-Raster. Spezifiziert für mindestens 500.000 Zyklen.
Mehrere Prüflinge gleichzeitig kontaktieren – als Strip-Test-Sockel, als Multisite-Anordnung für den Handler-Betrieb oder als modularer Aufbau mit wechselbaren Einsätzen. Das senkt die Testzeit pro Bauteil spürbar.
Die wirtschaftliche Alternative zur Probe Card beim vertikalen Test von WLCSP-Bauteilen: rund 20 % geringere Lifecycle-Kosten, etwa drei Wochen Lieferzeit und Wartung direkt auf dem Loadboard.
Wenn es um sehr feine Raster und sehr viele Kontaktpunkte geht: Kelvin-Probe-Heads mit Rastermaßen ab 92 µm und über 30.000 Kontaktpunkten, auch als Cobra- und RF-Ausführung.
Speziell für SMD-Kameramodule, mit Greifern und zusätzlichem Verbindungsclip für präzisen Kontakt. Verfügbar als Single, Dual und Quad Site – bis hin zum Rohmaterialtest im 0,15-mm-Raster.
Testsockel-Lids und Zubehör
Fünf standardisierte Lid-Bauformen vom Clamshell bis zum Integral Lid, alle mit 15-mm-Thermalport für den Anschluss eines Thermal Streamers – ergänzt um Stiffener und Ersatzkontakte.
Ergänzend liefern wir Burn-in-Sockel von Wells-CTI und Sensata für die Dauerbelastung bei erhöhter Temperatur und für die Programmierung vor dem Löten. Einen großen Teil dieses Programms fertigt unser Partner LEENO, seit 1978 Spezialist für Prüf- und Kontakttechnik mit 100 % Fertigungstiefe.
Warum uwe electronic?
Ausführliche technische Beratung: Wir klären mit Ihnen Package, Raster, Strom, Frequenz und Temperatur, bevor konstruiert wird.
Kundenspezifische Konstruktion und Fertigung – auch in kleinen Stückzahlen und großer Variantenvielfalt.
Eigene Kontakttechnologie statt zugekaufter Standardstifte.
Kurze Lieferzeiten, typischerweise rund drei Wochen bei kundenspezifischen Interposer-Lösungen.
Über 30 Jahre Erfahrung in Kontakt- und Prüftechnik am Standort Unterhaching bei München.
FAQ
Was ist ein Clamshell-Sockel – und welche Lid-Arten gibt es?
„Clamshell“ bezeichnet die Bauform des Deckels: Der Sockel wird wie eine Muschelschale aufgeklappt, das Bauteil eingelegt und der Deckel wieder geschlossen. Entscheidend ist, was danach passiert – denn erst eine Schraubbewegung am Pusher drückt das Bauteil kontrolliert und senkrecht auf die Kontakte. Diese zweistufige Bewegung ist die schonendste Variante für den Prüfling, weil keine Querkräfte auf die Lotkugeln wirken. Der Preis dafür: Das Clamshell Lid wird auf den Sockel aufgeschraubt und lässt sich nicht in Sekunden wechseln.
Wir bieten fünf standardisierte Lid-Bauformen an – alle mit einem runden Port von 15 mm Durchmesser für den thermischen Zugang zum Baustein:
Clamshell Lid – für manuelle Anwendungen wie Charakterisierung und Fehleranalyse. Zweistufiger Ablauf: Zuerst wird der Deckel geschlossen, anschließend der Pusher heruntergedreht, der das Bauteil senkrecht und ohne Querkräfte auf die Kontakte drückt. Das Lid wird auf den Sockel aufgeschraubt.
Vertical Compression Lid (VCC) – vereinfachte Clamshell-Variante mit definiertem Anpressdruck und nur einer Bewegung: Der Prüfling wird direkt beim Schließen an die Kontaktstifte gepresst.
Clip-On Lid – wird seitlich mit Clips auf den Sockel aufgeclipst, ganz ohne Schraubbewegung am Pusher. Der große Vorteil: Es lässt sich sehr schnell zwischen verschiedenen Sockeln wechseln. Zu beachten ist, dass das Bauteil beim Aufclipsen verrutschen kann – für empfindliche Prüflinge und feine Raster ist das Clamshell Lid daher die sauberere Wahl.
One-Piece Bolt-On Lid – die wirtschaftlichste Lösung bei kleinen Stückzahlen. Der Testzustand wird über Fixierschrauben hergestellt; ideal bei langen Testzeiten und wenigen Wechseln.
Integral Lid – fest mit dem Sockel verbunden, einfaches Design für manuelle Anwendungen, auf Wunsch mit Sondermerkmalen wie mehreren Pushern.
Kurz gesagt: Das Clamshell Lid steht für die sauberste, schonendste Kontaktierung, das Clip-On Lid für maximale Wechselgeschwindigkeit.
Was ist ein Stiffener und was bringt er?
Ein Stiffener ist eine steife Versteifungsplatte – meist aus Aluminium oder Stahl –, die auf der Rückseite des Loadboards direkt unter dem Testsockel montiert und mit denselben Schrauben verspannt wird. Er gleicht die erheblichen Kräfte aus, die die Federkontakte in den Testsockel und damit in die Leiterplatte einleiten: Bei 2.000 Pins und rund 34 g Federkraft je Pin sind das bereits etwa 68 kg.
Ohne Abstützung würde sich das Loadboard unter dieser Last durchbiegen. Die Folgen sind typische, oft schwer zu findende Fehlerbilder: ungleichmäßige Kontaktierung über die Sockelfläche, sporadische Kontaktfehler an den Randpins, driftende Kontaktwiderstände, im schlimmsten Fall Risse in den Lötstellen oder Durchkontaktierungen des Loadboards. Ein Stiffener hält das Board plan, sorgt für eine reproduzierbare Kontaktkraft über alle Pins, verlängert die Lebensdauer von Sockel und Loadboard und stabilisiert die Messergebnisse. Bei Sockeln mit hoher Pinzahl ist er deshalb kein Zubehör, sondern Bestandteil der mechanischen Auslegung.
Wie reinige ich die Kontakte eines Testsockels?
Bei jedem Kontaktzyklus bleiben Spuren von Lot, Oxid und Partikeln an den Kontaktspitzen zurück. Steigen Kontaktwiderstand oder die Zahl der Kontinuitätsfehler, ist Reinigung fällig – als Richtwert etwa alle 50.000 Zyklen, bei kritischen Lotlegierungen deutlich früher. So gehen Sie vor:
Testsystem stoppen, Sockel spannungsfrei schalten, Deckel öffnen. An einem ESD-gerechten Arbeitsplatz arbeiten.
Zuerst trocken reinigen: mit einem fusselfreien Reinigungs-Pad oder einem speziellen Reinigungsbauteil (Cleaning Device), das mehrfach kontaktiert wird und Ablagerungen mechanisch von den Kronen abträgt.
Bei hartnäckigen Rückständen mit Isopropanol (mindestens 99 %) und einem weichen Swab oder Pinsel ausschließlich die Kontaktspitzen benetzen. Den Sockel dabei nie fluten: Läuft Lösemittel in die Hülsen, wäscht es das Schmiermittel aus und spült Partikel nach innen – der Plunger kann verharzen oder klemmen.
Mit ölfreier, trockener Druckluft bei geringem Druck seitlich ausblasen, nicht senkrecht in die Hülsen.
Keine Stahlbürsten und keine harten oder scharfkantigen Werkzeuge verwenden – sie beschädigen Vergoldung, Feder und Hülse dauerhaft.
Ultraschallreinigung ist möglich, gehört aber nicht an den Anfang: Sie ist die Reserve für den Fall, dass mehrere Reinigungszyklen mit Pad, Bürste und Isopropanol nicht mehr ausreichen. Danach besonders gründlich trocknen und anschließend die Leichtgängigkeit jedes einzelnen Plungers prüfen.
Vollständig trocknen lassen. Anschließend prüfen: Federn alle Plunger frei und gleichmäßig zurück? Danach Kontinuitäts- und Kontaktwiderstandsmessung, idealerweise mit einem Referenzbauteil.
Reinigung im Wartungsprotokoll dokumentieren – so lässt sich das optimale Intervall für Ihren Prozess ermitteln.
Wie wechsle ich einzelne Kontakte im Testsockel?
Ein Vorteil des Sockelkonzepts gegenüber der Probe Card: Defekte Kontakte lassen sich einzeln tauschen, häufig direkt am Testplatz und mit einfachem Werkzeug – Pinzette und Schraubendreher genügen.
Defekten Kontakt eingrenzen: über die Fehlerkarte des Testers (Continuity-Fails) und per Sichtprüfung unter der Lupe – typische Befunde sind verbogene oder fehlende Kronen, blockierte Plunger und starke Ablagerungen.
Obere Führungsplatte lösen und abnehmen. Schrauben geordnet ablegen; die Platte nicht verkanten.
Den defekten Kontakt mit einer Pinzette senkrecht nach oben aus der Stufenbohrung ziehen – nicht verkanten und nicht an der Krone fassen.
Neuen Kontakt derselben Typenbezeichnung senkrecht einsetzen, bis er sauber in der Bohrung sitzt. Nur Originalkontakte verwenden: Abweichende Kraft oder Länge verändert die Kontaktierung aller benachbarten Pins.
Führungsplatte wieder montieren, Schrauben über Kreuz und mit dem vorgegebenen Drehmoment anziehen.
Funktionsprüfung: Federweg aller Pins kontrollieren, anschließend Kontinuität und Kontaktwiderstand über ein Referenzbauteil messen.
Tipp: Ersatzkontakte in kleiner Menge bevorraten. Der Kontaktwechsel dauert dann Minuten statt Tage – und die Anlage steht nicht still.
Wie setze ich einen Thermal Streamer am Testsockel ein?
Ein Thermal Streamer (auch Temperature Forcing System oder ThermoStream) bläst temperierte, trockene Luft direkt auf den Prüfling und ermöglicht so Tests bei Kalt- und Heißtemperatur ohne Klimakammer. Je nach Gerät sind Bereiche von etwa –100 °C bis +300 °C und Temperaturrampen bis rund 15 °C/s möglich. Genau dafür besitzen unsere Standard-Lids den 15-mm-Thermalport.
Lid mit Thermalport wählen und Sockel wie gewohnt auf dem Loadboard montieren.
Bauteil einlegen, Deckel schließen und über den Pusher den definierten Anpressdruck aufbauen.
Thermal-Hood bzw. Düse des Streamers über den Port aufsetzen und möglichst dicht abschließen – Nebenluft kostet Temperaturgenauigkeit und Regelzeit.
Temperatur am Bauteil erfassen, nicht im Luftstrom: über Thermoelement am Package oder über die On-Chip-Temperaturdiode. Die Lufttemperatur des Streamers ist nicht die Sperrschichttemperatur.
Soak Time einhalten: Dem Package genügend Zeit geben, die Zieltemperatur wirklich anzunehmen, bevor gemessen wird.
Unter dem Taupunkt konsequent mit trockener Luft spülen (Purge), um Kondensat und Vereisung an Sockel, Bauteil und Loadboard zu verhindern.
Temperaturgrenzen des Sockels beachten und thermische Ausdehnung einplanen: Sockelkörper, Nest und Loadboard dehnen sich unterschiedlich – das beeinflusst Zentrierung und Anpresskraft.
Nach dem Kalttest mit aktiver Spülung auf Raumtemperatur zurückfahren und erst dann den Sockel öffnen – sonst schlägt sich Feuchtigkeit im Sockel nieder.
Wie montiere ich den Testsockel auf dem Loadboard?
Die Montage entscheidet über Kontaktqualität und Lebensdauer. Schon geringe Schieflagen führen zu ungleichmäßiger Kontaktierung – und erst durch das Verschrauben stellen sich die Kontakte in ihren Stufenbohrungen korrekt ein.
Loadboard vorbereiten: Footprint, Bohrbild und Kontaktflächen gemäß Sockeldatenblatt ausführen, Passstifte (Dowel Pins) für die exakte Ausrichtung vorsehen.
Kontaktflächen und Bohrungen reinigen – keine Lotreste, keine Flussmittelrückstände, keine Späne.
Stiffener auf der Rückseite des Loadboards positionieren, exakt unter dem Sockel.
Sockel auf der Bestückungsseite ausrichten – Pin-1-Markierung und Passstifte beachten – und lose mit dem Stiffener verschrauben.
Schrauben über Kreuz und in mehreren Durchgängen gleichmäßig auf das vorgegebene Drehmoment anziehen. Nicht überdrehen: Zu hohes Anzugsmoment verbiegt das Board und verändert die Planarität.
Planarität und Einbauhöhe prüfen. Anschließend alle Pins auf Kontinuität gegen das Loadboard messen und den Kontaktwiderstand erfassen – dieser Wert dient später als Referenz für die Wartung.
Abschließend mit einem bekannten Referenzbauteil einen kompletten Testdurchlauf fahren, bevor die Serie startet.
Wie lange hält ein Pogo-Pin-Testsockel?
In der Praxis erreichen hochwertige Kontakte bei guter Reinigung 200.000 bis 300.000 Testzyklen – genug, um auch anspruchsvolle Serienproduktionen über lange Zeit zu bedienen. Spezialkontakte wie unser Kelvin-Kontakt sind für bis zu 500.000 Zyklen spezifiziert. Die tatsächliche Lebensdauer hängt von Lotlegierung, Anpresskraft, Testtemperatur und vor allem von der Reinigungsdisziplin ab. Da einzelne Kontakte tauschbar sind, wird in der Regel nicht der Sockel ersetzt, sondern nur der Verschleißteil.
Welches Raster ist mit Pogo Pins noch machbar?
Mit gefederten Kontakten sind Raster ab etwa 0,25 mm gut beherrschbar, im Sonderfall – etwa beim Rohmaterialtest von Kameramodulen – auch 0,15 mm. Bei extrem feinen Rastern, sehr hohen Frequenzen oder wenn die Lotkugeln unversehrt bleiben müssen, ist ein Elastomer-Sockel oft die bessere Wahl.
Kann ich einen bestehenden Sockel auf ein neues Bauteil anpassen?
Häufig ja. Gerade bei modularen Multisite-Aufbauten lassen sich über wechselbare Einsätze verschiedene Bauteile auf derselben Grundplattform testen – das spart Entwicklungskosten und verlängert die Nutzungsdauer der Gesamtlösung. Schicken Sie uns die Zeichnung Ihres neuen Bauteils, wir prüfen die Machbarkeit.
Diese Angaben benötigen wir für ein Angebot
Damit wir Ihnen schnell ein belastbares Angebot erstellen können, brauchen wir einige wenige Eckdaten. Je vollständiger diese vorliegen, desto schneller erhalten Sie Ihr Angebot – fehlende Angaben klären wir selbstverständlich gemeinsam mit Ihnen.
Unbedingt erforderlich
Zeichnung des Bauteils – Maßzeichnung oder Datenblatt des Packages mit Außenmaßen, Anschlussbild (Ballmap bzw. Pinbelegung), Rastermaß und Angaben zu Koplanarität und Toleranzen
Maximaler Teststrom – Strom pro Pin sowie der Gesamtstrom über den Sockel – entscheidend für Kontaktauswahl und Querschnitt
Maximale Testfrequenz – höchste im Test auftretende Signalfrequenz bzw. die benötigte Bandbreite; bei HF-Anwendungen zusätzlich die geforderte Impedanz (z. B. 50 Ω)
Minimale und maximale Temperatur – Temperaturbereich im Test, inklusive Angabe, ob mit Thermal Streamer, in der Kammer oder bei Raumtemperatur geprüft wird
Hilfreich für eine passgenaue Lösung
Testumgebung – manueller Test im Labor oder automatisierter Betrieb mit Handler; bei Handler-Betrieb bitte Typ angeben
Anzahl der Sites – Einzelsockel oder Multisite – und wenn Multisite, wie viele Bauteile gleichzeitig
Loadboard – Zeichnung oder Footprint des Loadboards, verfügbarer Bauraum und Bohrbild
Messverfahren – Standardmessung oder Vierleitermessung (Kelvin), gegebenenfalls besondere Anforderungen an den Kontaktwiderstand
Erwartete Nutzung – Stückzahl der Sockel und geplante Kontaktzyklen pro Sockel – Grundlage für die Auslegung der Kontakte
Terminrahmen – gewünschter Liefertermin sowie Projektphase (Muster, Vorserie, Serie)
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BGA-Bauteile dominieren heute überall dort, wo viele Anschlüsse auf wenig Fläche untergebracht werden müssen – und genau dort liegen die Herausforderungen im Test: enge Raster, mehrere hundert bis mehrere tausend Kontakte und entsprechend hohe Summenkräfte. Unsere BGA- und Logic-Testsockel sind für diese Anforderungen konstruiert.
